СТВОРЕНО ДЛЯ ВИСОКОЕФЕКТИВНОГО РОЗГОНУ Модуль пам'яті VENGEANCE LPX розроблений для високоефективного розгону процесора. Тепловідвід виконаний з чистого алюмінію, що прискорює розсіювання тепла, а індивідуально розробляється високопродуктивна друкована плата сприяє більш ефективному розподілу тепла і забезпечує широкі можливості для розгону. Кожна інтегральна мікросхема проходить індивідуальний відбір для визначення потенційного максимуму продуктивності. АЛЮМІНІЄВИЙ ТЕПЛОВІДВІД Максимальна ступінь розгону обмежується робочою температурою. Унікальна конструкція тепловідведення VENGEANCE LPX забезпечує оптимальне відведення тепла від інтегральних мікросхем в канал охолодження системи, щоб ви могли досягти більшого. КОМПАКТНА КОНСТРУКЦІЯ Компактний форм-фактор оптимально підходить для розміщення в невеликих корпусах або в системах, де потрібно залишити максимум вільного внутрішнього простору. ІНДИВІДУАЛІЗАЦІЯ ВАШОЇ СИСТЕМИ Кращі високопродуктивні системи відрізняються не тільки чудовими характеристиками, але і не менш чудовим зовнішнім виглядом. Комплект VENGEANCE LPX пропонується в різних колірних рішеннях, щоб його можна було підібрати під материнську плату, корпус... або просто під свій настрій.
