Процесор INTEL Core i9-13900K (24C(8P+16E)(/32T, 3.0-5,8GHz, 36MB, LGA1700) Tray (CM8071505094011)

Процесор Intel Core i9-13900K – сучасний обчислювальний пристрій від виробника, якість та ефективність продукції якого не потребують представлення. Це найнадійніший варіант надвисокого рівня продуктивності та відповідної ціни, створених для високопродуктивних ПК та вийшов у 4 кварталі 2022 року. Можливостей даного процесора більш ніж достатньо роботи з великими обчислювальними даними. Такі системи підійдуть для використання професіоналами та ентузіастами в роботі з 4К-відео, 3D-моделінгу та ін., яким додаткові обчислювальні потужності можуть заощадити годину. Особливості моделі є такими:

• Мікроархітектура Raptor Lake-S, що використовує для виготовлення 10-нанометровий техпроцес, вперше у процесорах Intel;
• 8 продуктивних, 16 енергоефективних ядер та 32 потоки, які можуть працювати у широкому діапазоні частот;
• Технологія Intel Turbo Boost дозволяє процесору працювати з базовою тактовою частотою під час виконання завдань з легкими навантаженнями та перемикатися на більш високу тактову частоту для виконання трудомістких завдань;
• Наявність інтегрованого графічного ядра Intel UHD Graphics 770 топового рівня продуктивності, яке чудово впорається із запуском більшості сучасних ігрок на низьких та середніх налаштуваннях графіки;
• Підтримка до 128 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4 або нового DDR5, а також PCIe 5.0 та 4.0, що дозволить створити безкомпромісне рішення для роботи та розваг;
• Розблокований множник, який забезпечує запас міцності за апгрейдом системи на кілька років. Коли здасться, що комп'ютер перестав «тягти», можна просто розігнати його частоту;
• Дана модель не комплектується стандартним кулером, тому вибрати систему охолодження майбутньому користувачеві потрібно самостійно. При цьому потужність розсіюється кулера повинна перевищувати TDP процесора, яка дорівнює 125 Вт.

Процесорний роз'єм LGA 1700 був розроблений як заміна роз'єму LGA 1200 у процесорах мікроархітектури Alder Lake. Він має 1700 пружних контактів для контакту з контактними майданчиками процесора. Спільний з материнськими платами на чіпсеті 700-ї та 600-ї серії.