Термопрокладка
Zezzio Heat Dissipation Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x0.5 мм.
Силіконові термопрокладки Zezzio 12.8 W/mk мають сильну пластичність, різноманітність розмірів, високу термопровідніть, низький термічний опір.
Термопрокладки Zezzio містять у собі ізоляційні матеріали і не проводять струм.
Легкі у використанні, термопрокладки можна використовувати без використання силіконового мастила, лише треба відрізати потрібний розмір і зняти захисну плівку з обох сторін.
Термопрокладки Zezzio 12.8 W/mk мають багатоцільове призначення і можуть використовуватися для процесорів різного типу, відео пам’яті, твердотільних накопичувачів SSD, оперативної пам’яті, ігрового та мережевого обладнання, серверів тощо.
Характеристики:
- Колір: Сірий
- Теплопровідність (W/mk): 12.8±0.2
- Щільність (г/см3): 3.2±0.2
- Твердість (SC): 20-40
- Напруга руйнування (KV@1 mm): ≥10
- Розмір (мм): 85х45х1
Особливості:
- Легкий у використанні, можна різати на потрібні розміри
- Висока термопровідніть
- Низький термічний опір
- Не проводить струм
- Високоеластичний силікон
- Не втрачає ефективності на не рівних поверхнях
