Силіконові термопрокладки зараз використовуються для поліпшення тепловіддачі від електронних компонентів, що сильно нагріваються, в різних пристроях, до яких так само відносяться ноутбуки та комп'ютери.
Самі термопрокладки виконані з м'якого теплопровідного матеріалу, в основі якого лежить силікон. Коштом еластичних властивостей силікону виходить хороша пластичність і рівень кривляння пластин термопрокладок при розташуванні їх під радіаторами. Скорочуються силіконові термопрокладки приблизно в половину своєї товщини, що дуже добре для збільшення теплопровідності.
Термопрокладки покриті прозорою плівкою для збереження своїх властивостей до моменту використання. Прилеглі до компонентів сторони мають липку поверхню, що покращує їх зчеплення з поверхнею компонентів.
Характеристики:
розмір термопрокладок (д х ш х т): 10 х 10 х 1 мм;
рівень теплопровідності: 1.2 Вт/(м * K);
щільність: 1.8 ~ 1.9 г/см3;
опір: 1.0 * 1011 Ом * см;
твердість по Шору: 10 ~ 35 A;
напруга пробою:> 4 кВ/мм;
робоча температура: -40 ~ 220 ° C;
межа міцності: 180 кгс/см2;
клас займистості: V-0;
вага комплекту: 2 г;
колір: синій.
