Силіконові термопрокладки зараз використовуються для поліпшення тепловіддачі від сильно нагріваються електронних компонентів різних пристроїв, до яких так само відносяться ноутбуки та комп'ютери.
Самі термопрокладки виконані з м'якого теплопровідного матеріалу, в основі якого лежить силікон. Коштом еластичних властивостей силікону виходить хороша пластичність і рівень стиснення пластин термопрокладок при розташуванні їх під радіаторами. Стискаються силіконові термопрокладки приблизно на половину своєї товщини, що дуже добре для збільшення теплопровідності.
Термопрокладки покриті прозорою плівкою для збереження своїх властивостей до моменту використання. Прилеглі до компонентів сторони мають липку поверхню, що покращує їх зчеплення з поверхнею компонентів.
Характеристики:
розмір термопрокладок (д х ш х т): 15 х 15 х 2 мм;
рівень теплопровідності: 1.2 Вт/(м * K);
щільність: 1.8 ~ 1.9 г/см3;
опір: 1.0 * 10 ^ 11 Ом * см;
твердість по Шору: 10 ~ 35 A;
напруга пробою:> 4 кВ/мм;
робоча температура: -40 ~ 220 ° C;
межа міцності: 180 кгс/см2;
клас займистості: V-0;
вага комплекту: 12 г;
сірий колір.
