Рідка термопрокладка (Thermal Putty) UPSIREN UX PRO Ultra 20г (16.8 W/m·K)

Рідка термопрокладка (Thermal Putty) UPSIREN UX PRO Ultra 20г (16.8 W/m·K) — професійний пластичний термоінтерфейс підвищеної теплопровідності для охолодження компонентів із зазорами змінної товщини. Використовується як пряма заміна класичних силіконових термопрокладок на чипах відеопам'яті (VRAM), елементах живлення (VRM, MOSFET) та дроселях у відеокартах, материнських платах, ноутбуках та ігрових консолях. М'яка пластична консистенція дозволяє матеріалу стискатися без надлишкового механічного тиску на текстоліт, забезпечуючи рівномірний тепловідвід від компонентів та щільний притиск радіатора. (Увага: матеріал призначений для заміни термопрокладок на пам'яті та колах живлення; на відкриті кристали CPU/GPU наноситься класична термопаста або фазовий перехід). Характеристики: Теплопровідність: 16.8 W/m·K Колір: сірий Щільність (25°C): 3.2 г/см³ Мінімальна товщина робочого шару: від 0.1 мм Діапазон робочих зазорів: 0.2 … 3.0 мм Робочий температурний діапазон: -55°C … +200°C Електропровідність: відсутня (діелектрик, безпечна у разі потрапляння на SMD-компоненти) Корозійна стійкість: хімічно нейтральна, безпечна для міді, алюмінію та нікелю Термін служби: стійка до висихання, зберігає еластичність під час тривалих термічних навантажень Підходить для систем охолодження, де встановлені термопрокладки нестандартної товщини (0.75 мм, 1.25 мм, 1.75 мм), або де потрібно знизити нагрів відеопам'яті на гарячих відеокартах та в ноутбуках.