Термопрокладка SubZero Seven Storm 90x50x2.0 мм (15 W/mK)

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×2,0 мм

Високоефективна термопрокладка SubZero Seven Storm з показником теплопровідності 15 W/mK створена для результативного відведення тепла від мікросхем, що нагріваються, до радіаторів, охолоджуючих пластин або металевих шасі обладнання.

Габарити пластини складають 90×50 мм при товщині 2,0 мм. Дане рішення оптимальне для ліквідації широких проміжків між чіпами та кулером у ситуаціях, коли стандартні варіанти на 0,5–1,5 мм не здатні гарантувати щільне прилягання до радіатора.

Гнучка та пластична структура відмінно адаптується під мікрорельєф поверхонь, мінімізуючи повітряні прошарки та оптимізуючи теплообмін. Виріб легко піддається нарізці на фрагменти потрібної конфігурації для обслуговування відеопам'яті, контролерів, силових вузлів та інших елементів.

Цей термоінтерфейс товщиною 2 мм затребуваний у процесі ремонту, планового догляду та апгрейду систем охолодження графічних адаптерів, лептопів, системних плат, ігрових приставок, твердотільних накопичувачів та інших електронних пристроїв.

Переваги:

• висока теплопровідність - 15 W/mK;
• збільшена товщина — 2,0 мм;
• розмір аркуша — 90×50 мм;
• підходить для великих зазорів;
• м'який та еластичний матеріал;
• легко ріжеться під розміри компонентів;
• покращує контакт між чіпом та радіатором;
• підходить для заміни штатних термопрокладок.

Застосування:

• чіпи відеопам'яті;
• елементи VRM відеокарт та материнських плат;
• ноутбуки та компактні комп'ютери;
• SSD та контролери накопичувачів;
• ігрові приставки;
• блоки живлення;
• мережеве обладнання;
• електронні плати та модулі управління.

Перед монтажем важливо переконатись у коректності підбору товщини заводського термоінтерфейсу. Цей елемент на 2,0 мм повинен повністю заповнювати простір і помірно деформуватися при фіксації, за винятком надмірного тиску на текстоліт та мікросхеми.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 2,0 мм.

Призначення: передача тепла від електронних компонентів до радіатора