Високоефективна термопрокладка SubZero Seven Tornado 20 W/mK 100x100x3 мм

Термопрокладка SubZero Seven Tornado 20 W/mK 100×100×3.0 мм

SubZero Seven Tornado — передовий термоінтерфейс з екстремальною теплопровідністю 20 W/mK, розроблений спеціально для продуктивних ПК та гаджетів з великими тепловими навантаженнями.

Максимальний коефіцієнт 20 W/mK гарантує швидке відведення тепла від чіпів пам'яті, зони VRM, контролерів та силових вузлів прямо на радіатор. Лінійка Tornado оптимальна для охолодження, де критично важлива максимальна ефективність та безперебійна робота апаратури при тривалому використанні.

Просторий формат 100×100 мм дозволяє легко розкрити матеріал на елементи необхідної конфігурації. Параметр товщини 3.0 мм орієнтований на значні проміжки між деталями плати та радіатором, у ситуаціях, коли тонкі аналоги не здатні гарантувати щільне прилягання.

Податлива та гнучка фактура відмінно нівелює мікродефекти поверхонь, мінімізує повітряні зазори та сприяє рівномірному теплообміну. Продукт ідеально підходить для сервісного ремонту, профілактики та апгрейду кулерів.

Основні переваги:

• надвисока теплопровідність 20 W/mK;
• флагманська серія SubZero Seven Tornado;
• товщина 3.0 мм для великих зазорів;
• великий лист 100×100 мм;
• можливість нарізування під різні компоненти;
• висока ефективність під серйозним навантаженням;
• м'яка та еластична структура;
• підходить для професійного обслуговування електроніки.

Область застосування:

• відео пам'ять GDDR5 GDDR6 та GDDR6X;
• силові елементи та зони VRM;
• продуктивні ноутбуки та міні-ПК;
• ігрові консолі;
• материнські плати;
• блоки живлення;
• контролери та електронні модулі;
• інша техніка з інтенсивним нагріванням.

Перед монтажем потрібно демонтувати старий шар, ретельно знежирити поверхні та прибрати захисні плівки. Розмір 3.0 мм повинен точно відповідати оригінальному зазору між чіпом та радіаторною системою.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Tornado
Тип: флагманська термопрокладка
Теплопровідність: 20 W/mK
Розмір: 100×100 мм
Товщина: 3.0 мм

Призначення: передача тепла від електронних компонентів до системи охолодження