Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x2 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×2 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool має теплопровідність 12,8 W/mK створена для результативного відведення тепла від гарячих радіодеталей до радіатора, металевої основи або стінок кулера.

Пластина формату 120×20 мм дає можливість розкроїти матеріал під потрібні параметри для декількох деталей. Пропорція 2 мм оптимальна для ліквідації розширених зазорів між чіпами та теплознімачем, де тонкі аналоги не гарантують щільного дотику.

Податлива та гнучка текстура щільно лягає на площині, нівелює мікронерівності та мінімізує повітряні прошарки, що заважають охолодженню. Виріб легко криється звичайними ножицями або канцелярським ножем під габарити чіпсетів, контролерів, чіпів пам'яті та силових вузлів.

Переваги:

• висока теплопровідність - 12,8 W/mK;
• товщина 2 мм для збільшення зазорів;
• великий аркуш розміром 120x20 мм;
• можна нарізати на декілька окремих елементів;
• еластичний матеріал для щільного контакту;
• підходить для ремонту та модернізації охолодження;
• не вимагає нанесення чи розподілу по поверхні.

Застосування:

• відеокарти та чіпи відеопам'яті;
• елементи VRM та ланцюги живлення;
• ноутбуки та міні-комп'ютери;
• SSD-накопичувачі та контролери;
• материнські плати;
• ігрові приставки;
• роутери, ТВ-бокси та мережеве обладнання;
• блоки живлення та інша електроніка.

До монтажу слід ретельно зачистити стики та переконатися, що зазор дорівнює 2 мм. Після завершення монтажу термоінтерфейс повинен злегка стиснутись, гарантуючи надійний зіткнення з радіаторною системою без надмірного тиску на плату та мікросхеми.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопровідність: 12,8 W/mK
Розмір: 120x20 мм

Товщина: 2 мм

Призначення: відведення тепла від електронних компонентів до системи охолодження