Термопрокладка SubZero Seven Storm 90x50x0.5 мм (15 W/mK)

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×0,5 мм

Термоінтерфейс SubZero Seven Storm має відмінний показник теплопровідності 15 W/mK і створений для результативного відведення тепла від палаючих елементів до радіаторів або охолоджувальних пластин.

Ключова перевага цього рішення — зменшена товщина 0,5 мм. Подібний формат ідеальний для проміжків мінімального розміру між чіпами і кулером, де варіанти товщиною від 1 мм здатні створювати надлишковий тиск або перешкоджати коректному монтажу системи охолодження.

Габарити пластини 90×50 мм дають можливість легко нарізати прокладки потрібної конфігурації для чіпів пам'яті, силових ланцюгів, контролерів та іншої електроніки. Гнучка структура ефективно нівелює мікронерівності, мінімізує повітряні прошарки та оптимізує теплообмін.

Ця термопрокладка з параметром 0,5 мм потрібна при обслуговуванні та відновленні ноутбуків, відеокарт, накопичувачів SSD, материнських плат, консолей та інших пристроїв. Перед монтажем важливо впевнитись, що в конкретному приладі необхідний термоінтерфейс саме такої товщини.

Переваги:

• висока теплопровідність - 15 W/mK;
• точна товщина - 0,5 мм;
• підходить для дуже невеликих проміжків;
• розмір аркуша — 90×50 мм;
• легко розрізається під потрібну форму;
• допомагає покращити контакт компонента з радіатором;
• підходить для ремонту та модернізації охолодження.

Застосування:

• відеопамять та елементи живлення відеокарт;
• ноутбуки та компактні комп'ютери;
• SSD-накопичувачі та контролери;
• материнські плати та зони VRM;
• ігрові консолі;
• електронні модулі та плати управління;
• роутери, приставки та інша електроніка.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 0,5 мм.

Призначення: передача тепла від електронних компонентів до системи охолодження