Термопрокладка 3KS 14.8 W/mK 85x45x3.0 мм

Термопрокладка 3KS 14.8 W/mK 85×45×3.0 мм призначена для результативного відведення тепла від гарячих електронних вузлів до радіатора або металевого корпусного елемента. Показник теплопровідності 14.8 W/mK сприяє зниженню робочих температур, підвищенню надійності системи та запобіганню перегріву.

Товщина 3.0 мм оптимальна для просторів з невеликою відстанню між чіпом та охолоджуючим модулем. Виріб легко піддається ручному різанню для отримання шматочків необхідної конфігурації та габаритів.

Підходить для охолодження:

відеопамяті та елементів VRM відеокарт;
• мікросхем, контролерів та силових елементів;
• SSD-накопичувачів M.2; • ноутбуків, міні-ПК та ігрових приставок;
• роутерів, ТВ-приставок та іншої електроніки;
• пристроїв, яким потрібне додаткове відведення тепла.

Характеристики:

виробник: 3KS;
• теплопровідність: 14.8 W/mK;
• розмір: 85×45 мм;
• товщина: 3.0 мм;
• можливість обрізання під потрібний розмір; • застосування: між компонентом, що нагрівається, і радіатором.

Перед монтажем важливо ретельно прибрати з дотичних поверхонь пил, бруд і сліди зношеного термоінтерфейсу. Захисна плівка видаляється з обох боків пластини. Для коректного теплообміну дуже важливо правильно розрахувати товщину: матеріал повинен заповнювати порожнечу, уникаючи при цьому надлишкового тиску на деталі.