Термопрокладка SubZero Seven Storm 90x50x1.0 мм (15 W/mK)

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×1,0 мм

Термоінтерфейс SubZero Seven Storm з показником теплопровідності 15 W/mK створений для результативного відведення тепла від елементів схеми, що нагріваються, до радіаторів, охолоджувальних пластин або металевого шасі апаратури.

Габарити пластини дорівнюють 90×50 мм при товщині 1,0 мм. Дане виконання оптимальне для ліквідації малих та середніх дистанцій між чіпом та кулером, у ситуаціях, коли шар 0,5 мм не здатний забезпечити надійне прилягання.

Податлива та гнучка структура компенсує мікродефекти площин, мінімізує повітряні зазори та оптимізує теплообмін. Матеріал легко піддається нарізці на фрагменти необхідної конфігурації для монтажу на чіпи пам'яті, мосфети, контролери та інші елементи.

Прокладка з перетином 1 мм потрібна при ремонті, плановому обслуговуванні та апгрейді систем охолодження графічних адаптерів, лептопів, твердотільних накопичувачів, системних плат, консолей для ігор та інших гаджетів.

Переваги:

• висока теплопровідність - 15 W/mK;
• універсальна товщина — 1,0 мм;
• розмір аркуша — 90×50 мм;
• підходить для невеликих та середніх зазорів;
• м'яка та еластична структура;
• легко ріжеться під розміри компонентів;
• покращує контакт між чіпом та радіатором;
• підходить для заміни штатних термопрокладок.

Застосування:

• відеопамять та елементи живлення відеокарт;
• зони VRM материнських плат;
• ноутбуки та міні-ПК;
• SSD M.2 та контролери;
• ігрові приставки;
• роутери та мережеве обладнання;
• блоки живлення;
• електронні плати та модулі управління.

Перед початком монтажу слід ретельно зачистити поверхні, що сполучаються, і переконатися в правильності підбору товщини заводського термоматеріалу. Виріб на 1,0 мм повинен гарантувати щільний контакт з радіаторною системою, за винятком надлишкового тиску на текстоліт.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 1,0 мм.

Призначення: відведення тепла від електронних компонентів