Термопрокладка SubZero Seven Storm 90x50x3 мм (15 W/mK)

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×3,0 мм

Термоінтерфейс SubZero Seven Storm з показником теплопровідності 15 W/mK створений для результативного відведення тепла від мікросхем, що нагріваються, до радіаторів, металевої основи або інших елементів охолоджуючого контуру.

Габарити пластини дорівнюють 90×50 мм, при цьому товщина становить 3,0 мм. Це виконання оптимальне для ліквідації великих дистанцій між чіпом і радіатором у ситуаціях, коли більш тонкі аналоги не гарантують щільного прилягання до поверхні, що відводить.

Податлива та гнучка фактура дозволяє нівелювати дефекти поверхонь, мінімізувати повітряні прошарки та побудувати надійний теплообмін. Виріб легко криється на сегменти конфігурації для монтажу на чіпи пам'яті, силові ключі, контролери та інші вузли.

Термопрокладка з параметром товщини 3 мм оптимальна для відновлення, обслуговування та апгрейду систем охолодження відеокарт, лептопів, ігрових приставок, системних плат, блоків живлення та іншого обладнання.

Переваги:

• висока теплопровідність - 15 W/mK;
• збільшена товщина — 3,0 мм;
• підходить для великих зазорів;
• розмір аркуша — 90×50 мм;
• м'який та еластичний матеріал;
• легко розрізається під потрібні розміри;
• покращує контакт компонента з радіатором;
• підходить для заміни штатного термоінтерфейсу.

Застосування:

• чіпи відеопам'яті;
• зони VRM та ланцюги живлення;
• ноутбуки та міні-ПК;
• материнські плати;
• ігрові приставки;
• блоки живлення;
• контролери та силові елементи;
• роутери та електронні модулі.

Перед початком монтажу важливо переконатися у правильності вибору товщини заводської прокладки. Продукт 3,0 мм повинен повністю заповнювати простір і злегка деформуватися під час затягування, уникаючи надмірного тиску на друковану плату та елементи.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 3,0 мм.

Призначення: передача тепла від електронних компонентів до радіатора