Термопрокладка SubZero Seven Tornado 20 W/mK 100×100×2.5 мм
SubZero Seven Tornado — передовий термоінтерфейс з екстремальною теплопровідністю 20 W/mK, розроблений для результативного відведення тепла у продуктивних ПК та гарячих електронних пристроях.
Коефіцієнт 20 W/mK гарантує моментальне перенесення теплової енергії від мікросхем відеопам'яті, ланцюгів VRM, контролерів та інших деталей, що гріються, до радіаторної системи. Лінійка Tornado створена для складання, де необхідний безкомпромісний термоінтерфейс для безперебійної роботи пристроїв в умовах постійного нагріву.
Просторий пласт формату 100×100 мм легко піддається ручному різанню на фрагменти необхідної конфігурації. Розмір перерізу 2.5 мм оптимізовано під значні зазори між чіпами та теплознімачем, де стандартні тонкі стікери не здатні гарантувати щільне прилягання.
Податлива та гнучка фактура сприяє якісному заповненню мікродефектів, мінімізації повітряних порожнин та збалансованому поширенню тепла. Продукт відрізняється комфортом у процесі апгрейду, сервісного обслуговування та відновлення охолоджувальних комплексів.
Основні переваги:
- надвисока теплопровідність 20 W/mK;
- флагманська серія SubZero Seven Tornado;
- товщина 2.5 мм для великих зазорів;
- великий лист 100×100 мм;
- можливість нарізування під різні компоненти;
- висока ефективність при серйозному тепловому навантаженні;
- м'який та еластичний матеріал;
- підходить для професійного ремонту та модернізації.
Область застосування:
- відео пам'ять GDDR5 GDDR6 та GDDR6X;
- силові елементи та зони VRM;
- продуктивні ноутбуки та міні-ПК;
- ігрові консолі;
- контролери SSD M.2;
- блоки живлення;
- материнські плати;
- електронні модулі та плати управління.
Перед початком монтажу важливо позбутися старого шару, знежирити площини та прибрати захисні плівки. Параметр 2.5 мм повинен точно відповідати заводському ущільнювачу або реальній відстані між мікросхемою і радіатором.
Характеристики:
Бренд: SubZero Seven
Серія: Tornado
Тип: флагманська термопрокладка
Теплопровідність: 20 W/mK
Розмір: 100×100 мм
Товщина: 2.5 мм
Призначення: передача тепла від електронних компонентів до системи охолодження
Відгуків ще немає
Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!