Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x2.5 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×2,5 мм

Термоінтерфейс SubZero Seven Cool з коефіцієнтом теплопровідності 12,8 W/mK створений для ефективного відведення тепла від гарячих радіодеталей до радіаторів, охолоджувальних пластин або металевих шасі приладів.

Пластина габаритами 120×20 мм є оптимальною при обслуговуванні графічних адаптерів, лептопів, консолей для ігор, системних плат та інших електронних пристроїв. Продукт легко піддається нарізці на фрагменти необхідної конфігурації та габаритів.

Шар товщиною 2,5 мм є оптимальним для ліквідації значних дистанцій між чіпом і кулером. Подібна термопрокладка потрібна у вузлах, де моделі з меншою товщиною не здатні гарантувати надійне прилягання до теплорозсіювача.

Еластична структура підлаштовується під рельєф деталей, згладжує мікродефекти та мінімізує повітряні прошарки, що заважають теплообміну. Відмінні показники теплопровідності сприяють результативному охолодженню чіпсетів пам'яті, силових ланцюгів та контролерів.

Переваги:

• теплопровідність 12,8 W/mK;
• збільшена товщина 2,5 мм;
• великий лист 120x20x2.5 мм;
• підходить для великих зазорів;
• легко ріжеться під розміри компонентів;
• забезпечує щільний контакт із радіатором;
• підходить для ремонту та модернізації систем охолодження.

Область застосування:

• чіпи відеопам'яті;
• елементи VRM відеокарт та материнських плат;
• ноутбуки та міні-ПК;
• SSD-накопичувачі та контролери;
• ігрові приставки;
• блоки живлення;
• роутери та мережеве обладнання;
• електронні плати та модулі управління.

Перед придбанням дуже важливо звірити необхідну висоту заводської прокладки. При монтажі виріб 2,5 мм має помірно деформуватися, гарантуючи зіткнення з радіатором без надлишкового тиску на текстоліт.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопровідність: 12,8 W/mK
Розмір: 120×20 мм
Товщина: 2,5 мм.

Призначення: відведення тепла від електронних компонентів