Фазоперехідна термопрокладка Honeywell PTM7950 8,5 Вт/м·К 40×40×0,2 мм, термоінтерфейс для процесора та відеочипа CPU/GPU

Honeywell PTM7950 40×40×0,2 мм — фазоперехідний термоінтерфейс для ефективного відведення тепла від процесорів, графічних чипів та інших компонентів із високим тепловиділенням. Матеріал поєднує зручність готової термопрокладки з робочими властивостями високоефективної термопасти.

Під час нагрівання приблизно до 45 °C PTM7950 розм’якшується та рівномірно заповнює мікронерівності між чипом і системою охолодження. Це допомагає створити щільний тепловий контакт, зменшити термічний опір і стабілізувати температуру обладнання під навантаженням. Після охолодження матеріал знову ущільнюється.

На відміну від звичайної термопасти, фазоперехідний матеріал не потребує ручного розподілення по поверхні. Він стійкий до висихання, витікання та ефекту pump-out під час багаторазових циклів нагрівання й охолодження.

Підходить для обслуговування:

• процесорів і відеокарт;
• ігрових та робочих ноутбуків;
• міні-ПК і компактних комп’ютерів;
• ігрових консолей;
• промислової та серверної електроніки.

Переваги:

• теплопровідність — 8,5 Вт/мК;
• фазовий перехід приблизно при 45 °C;
• низький тепловий опір;
• рівномірне заповнення мікронерівностей;
• стабільна робота під час температурних циклів;
• не висихає та не витікає;
• зручне встановлення без нанесення термопасти;
• можна вирізати за формою чипа.

Спосіб встановлення:

1. Очистьте чип і поверхню радіатора від старого термоінтерфейсу.
2. За необхідності виріжте фрагмент відповідно до розміру контактної поверхні.
3. Зніміть захисну плівку з одного боку.
4. Розмістіть PTM7950 на чипі, не торкаючись робочого шару пальцями.
5. Зніміть другу плівку та встановіть систему охолодження.

Характеристики:

• модель: Honeywell PTM7950;
• тип: фазоперехідний термоінтерфейс;
• теплопровідність: 8,5 Вт/мК;
• розмір листа: 40×40 мм;
• товщина: 0,2 мм;
• колір: сірий;
• призначення: CPU, GPU та інші електронні компоненти.

PTM7950 призначений для прямого контакту між чипом і радіатором. Матеріал не замінює товсті термопрокладки, що компенсують значні зазори між компонентами.