Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x3 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×3 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool із теплопровідністю 12,8 W/mK використовується для передавання тепла від нагрітих мікросхем, контролерів, модулів пам’яті та силових елементів до радіатора або металевої охолоджувальної пластини.

Розмір матеріалу становить 120×20 мм, а товщина — 3 мм. Така товщина призначена для значних проміжків між електронним компонентом і системою охолодження, де прокладки меншої товщини не забезпечують щільного контакту.

Вузька смужка довжиною 120 мм зручна для встановлення на витягнутих ділянках плати, рядах мікросхем пам’яті та елементах живлення. За потреби її можна нарізати на декілька частин відповідно до форми та розміру компонентів.

Еластичний матеріал заповнює нерівності поверхонь, зменшує повітряний прошарок і допомагає ефективніше відводити тепло під навантаженням. Термопрокладка підходить для ремонту, профілактики та модернізації систем охолодження.

Основні переваги:

• теплопровідність 12,8 W/mK;
• товщина 3 мм для великих проміжків;
• зручний формат 120×20 мм;
• м’яка та податлива структура;
• можливість нарізання під потрібний розмір;
• покращення контакту з радіатором;
• широкий спектр застосування.

Сфера використання:

• чипи пам’яті відеокарт;
• силові елементи та зони VRM;
• ноутбуки й компактні комп’ютери;
• материнські плати;
• ігрові приставки;
• блоки живлення;
• мережеві пристрої;
• плати керування та електронні модулі.

Перед встановленням потрібно зняти захисні плівки та очистити поверхні. Прокладка товщиною 3 мм має повністю заповнювати проміжок і помірно стискатися після складання, не деформуючи плату або компоненти.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 12,8 W/mK
Розмір: 120×20 мм
Товщина: 3 мм

Призначення: відведення тепла до системи охолодження