Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90x50x2.5 мм

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×2,5 мм

Термопрокладка SubZero Seven Storm із теплопровідністю 15 W/mK використовується для відведення тепла від нагрітих мікросхем, контролерів, модулів пам’яті та силових компонентів до радіатора або металевої охолоджувальної пластини.

Розмір листа становить 90×50 мм, товщина — 2,5 мм. Такий варіант призначений для значних проміжків між електронним компонентом і системою охолодження, де тонший термоінтерфейс не забезпечує достатнього притискання.

Еластичний матеріал підлаштовується під нерівності поверхонь, зменшує повітряний прошарок і допомагає створити стабільний тепловий контакт. Прокладку можна нарізати на окремі елементи відповідно до розмірів чипів, транзисторів, контролерів та інших деталей.

Термопрокладка завтовшки 2,5 мм підходить для обслуговування відеокарт, ноутбуків, материнських плат, ігрових консолей, блоків живлення, мережевого обладнання та іншої електронної техніки.

Основні переваги:

• теплопровідність 15 W/mK;
• товщина 2,5 мм для великих проміжків;
• зручний формат 90×50 мм;
• м’яка та податлива структура;
• легко нарізається під потрібну форму;
• покращує прилягання до радіатора;
• підходить для ремонту систем охолодження;
• може використовуватися для різних типів електроніки.

Сфера застосування:

• чипи пам’яті відеокарт;
• силові елементи та зони VRM;
• ноутбуки й компактні комп’ютери;
• SSD і контролери накопичувачів;
• материнські плати;
• ігрові приставки;
• блоки живлення;
• електронні модулі та плати керування.

Перед монтажем потрібно перевірити товщину заводської прокладки. Матеріал 2,5 мм має заповнювати проміжок і помірно стискатися після встановлення, не створюючи надмірного навантаження на плату.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 2,5 мм

Призначення: відведення тепла до системи охолодження