Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90x50x3 мм

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×3,0 мм

Термопрокладка SubZero Seven Storm із теплопровідністю 15 W/mK призначена для передавання тепла від нагрітих електронних компонентів до радіатора, металевої пластини або іншого елемента системи охолодження.

Розмір листа становить 90×50 мм, а товщина — 3,0 мм. Такий термоінтерфейс використовується для значних проміжків між компонентом і радіатором, у яких тонша прокладка не забезпечує належного контакту.

Податливий матеріал заповнює нерівності поверхонь, зменшує повітряний прошарок і сприяє стабільнішому відведенню тепла. Лист можна нарізати на частини потрібного розміру для чипів пам’яті, контролерів, транзисторів та інших елементів.

Термопрокладка завтовшки 3 мм підходить для ремонту та профілактичного обслуговування відеокарт, ноутбуків, ігрових приставок, материнських плат, блоків живлення й іншої електронної техніки.

Основні переваги:

• теплопровідність 15 W/mK;
• збільшена товщина 3,0 мм;
• підходить для великих проміжків;
• формат листа 90×50 мм;
• м’яка й еластична структура;
• легко нарізається під форму компонентів;
• покращує контакт із радіатором;
• підходить для заміни заводських прокладок.

Сфера застосування:

• відеопам’ять і силові елементи відеокарт;
• зони VRM материнських плат;
• ноутбуки та компактні комп’ютери;
• ігрові консолі;
• блоки живлення;
• контролери накопичувачів;
• мережеве обладнання;
• електронні модулі та плати керування.

Перед монтажем потрібно перевірити необхідну товщину штатного термоінтерфейсу. Прокладка 3,0 мм має повністю перекривати проміжок і помірно стискатися після встановлення без надмірного навантаження на плату.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 3,0 мм

Призначення: відведення тепла до системи охолодження