Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90x50x1 мм

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×1,0 мм

Термопрокладка SubZero Seven Storm із теплопровідністю 15 W/mK використовується для передавання тепла від електронних компонентів до радіатора, охолоджувальної пластини або металевої частини корпусу.

Лист має розмір 90×50 мм і товщину 1,0 мм. Такий термоінтерфейс підходить для проміжків, у яких прокладка 0,5 мм не забезпечує достатнього контакту, а товстіші варіанти можуть створювати зайвий тиск на компоненти.

Еластичний матеріал підлаштовується під поверхні, заповнює невеликі нерівності та допомагає усунути повітряний прошарок між мікросхемою і радіатором. Прокладку можна легко нарізати відповідно до розмірів чипів, модулів пам’яті, контролерів та елементів живлення.

Термопрокладка завтовшки 1 мм підходить для обслуговування відеокарт, ноутбуків, накопичувачів, ігрових приставок, материнських плат та іншої електронної техніки.

Основні переваги:

• теплопровідність 15 W/mK;
• товщина 1,0 мм;
• зручний формат 90×50 мм;
• підходить для малих і середніх проміжків;
• легко нарізається під потрібний розмір;
• забезпечує щільне прилягання до радіатора;
• допомагає покращити відведення тепла;
• підходить для ремонту систем охолодження.

Сфера застосування:

• чипи відеопам’яті;
• елементи живлення та зона VRM;
• ноутбуки й компактні комп’ютери;
• SSD та контролери накопичувачів;
• материнські плати;
• ігрові консолі;
• мережеві пристрої;
• блоки живлення й електронні модулі.

Перед монтажем слід перевірити необхідну товщину термопрокладки. Матеріал 1,0 мм має заповнювати проміжок і помірно стискатися після встановлення, не деформуючи плату або радіатор.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 1,0 мм

Призначення: передавання тепла до системи охолодження