Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×2,0 мм
Термопрокладка SubZero Seven Storm із теплопровідністю 15 W/mK використовується для передавання тепла від нагрітих електронних компонентів до радіатора, металевої пластини або іншого елемента системи охолодження.
Розмір листа становить 90×50 мм, а товщина — 2,0 мм. Такий термоінтерфейс підходить для збільшених проміжків між компонентом і радіатором, у яких тонші прокладки не забезпечують необхідного притискання.
Еластична структура матеріалу допомагає заповнювати нерівності контактних поверхонь, зменшувати повітряний прошарок і покращувати тепловий контакт. Лист легко нарізається відповідно до форми чипів пам’яті, контролерів, транзисторів та інших компонентів.
Термопрокладка завтовшки 2 мм підходить для обслуговування відеокарт, ноутбуків, ігрових консолей, материнських плат, накопичувачів та іншої електронної техніки.
Основні переваги:
- теплопровідність 15 W/mK;
- товщина 2,0 мм для значних проміжків;
- формат листа 90×50 мм;
- м’яка та податлива структура;
- легко нарізається на потрібні частини;
- забезпечує щільне прилягання до радіатора;
- підходить для ремонту систем охолодження;
- може використовуватися для різних типів електроніки.
Сфера застосування:
- пам’ять і система живлення відеокарт;
- зони VRM материнських плат;
- ноутбуки та мінікомп’ютери;
- SSD і контролери накопичувачів;
- ігрові приставки;
- блоки живлення;
- мережеві пристрої;
- електронні плати та модулі керування.
Перед встановленням слід перевірити товщину заводського термоінтерфейсу. Прокладка 2,0 мм має повністю перекривати проміжок і помірно стискатися після складання без надмірного навантаження на плату.
Характеристики:
Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 2,0 мм
Призначення: відведення тепла до системи охолодження
Відгуків ще немає
Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!