Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x2.5 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×2,5 мм

Теплопровідна прокладка SubZero Seven Cool із показником 12,8 W/mK використовується для відведення тепла від електронних компонентів до радіатора, металевої пластини або іншої частини системи охолодження.

Формат листа 120×20 мм дає змогу вирізати декілька прокладок відповідно до розміру чипів, модулів пам’яті, контролерів або силових елементів. Матеріал зручно використовувати під час ремонту, профілактичного обслуговування чи заміни штатного термоінтерфейсу.

Товщина 2,5 мм розрахована на збільшені відстані між компонентом і радіатором. Вона буде доречною у випадках, коли прокладки товщиною 1, 1,5 або 2 мм не забезпечують необхідного притискання до охолоджувальної поверхні.

Еластична структура допомагає заповнювати нерівності та усувати повітряні проміжки. Завдяки цьому покращується тепловий контакт і забезпечується стабільніше охолодження електронних компонентів під навантаженням.

Основні переваги:

• теплопровідність 12,8 W/mK;
• товщина 2,5 мм для великих проміжків;
• розмір листа 120×20 мм;
• можливість нарізання під різні деталі;
• м’яка та податлива структура;
• покращення контакту між чипом і радіатором;
• підходить для широкого спектра електроніки.

Сфера використання:

• пам’ять та система живлення відеокарт;
• зони VRM материнських плат;
• ноутбуки й компактні комп’ютери;
• SSD та контролери накопичувачів;
• ігрові консолі;
• блоки живлення;
• мережеві пристрої;
• електронні модулі й плати керування.

Перед встановленням потрібно перевірити товщину оригінального термоінтерфейсу. Прокладка 2,5 мм має заповнювати проміжок і трохи стискатися після складання, не створюючи надмірного навантаження на компоненти.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 12,8 W/mK
Розмір: 120×20 мм
Товщина: 2,5 мм

Призначення: передавання тепла до системи охолодження