Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x1 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×1 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool із теплопровідністю 12,8 W/mK використовується для відведення тепла від мікросхем, модулів пам’яті, контролерів та силових елементів до радіатора системи охолодження.

Розмір матеріалу становить 120×20 мм, а товщина — 1 мм. Ця товщина підходить для заповнення проміжків середнього розміру, коли тоншої прокладки недостатньо для надійного контакту компонента з радіатором.

Еластичний матеріал щільно прилягає до поверхонь, заповнює нерівності та зменшує кількість повітря між деталями. Прокладку можна легко нарізати відповідно до розмірів потрібного чипа або ділянки плати.

Основні переваги:

• висока теплопровідність 12,8 W/mK;
• товщина 1 мм для середніх зазорів;
• зручний формат 120×20 мм;
• гарна еластичність і стисливість;
• просте встановлення без спеціального інструменту;
• покращення передавання тепла на радіатор;
• можливість нарізання на декілька елементів.

Підходить для:

• пам’яті та системи живлення відеокарт;
• ноутбуків і компактних ПК;
• накопичувачів SSD;
• зон VRM материнських плат;
• ігрових консолей;
• мережевого обладнання;
• електронних модулів і плат керування.

Перед монтажем слід видалити стару прокладку, очистити поверхні та перевірити необхідну товщину. Термопрокладка 1 мм має повністю перекривати проміжок і водночас не створювати надмірного навантаження на плату або мікросхему.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 12,8 W/mK
Розмір: 120×20 мм
Товщина: 1 мм

Призначення: передавання тепла до системи охолодження