Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×0,5 мм
Термопрокладка SubZero Seven Storm із теплопровідністю 15 W/mK використовується для ефективного відведення тепла від мікросхем, модулів пам’яті, контролерів і силових компонентів до радіатора системи охолодження.
Товщина цієї моделі становить лише 0,5 мм. Такий тонкий термоінтерфейс призначений для мінімальних проміжків між електронним компонентом та охолоджувальною пластиною. Прокладка товщиною 0,5 мм буде доречною там, де товстіший матеріал може погіршити прилягання радіатора або створити зайвий тиск на плату.
Лист розміром 90×50 мм можна нарізати відповідно до форми та площі потрібних компонентів. М’яка структура матеріалу допомагає заповнити дрібні нерівності, прибрати повітряний прошарок і забезпечити щільніший тепловий контакт.
Термопрокладка 0,5 мм підходить для обслуговування відеокарт, ноутбуків, накопичувачів, материнських плат, ігрових консолей та іншої електроніки. Перед заміною слід перевірити товщину штатного термоінтерфейсу, оскільки правильний підбір цього параметра впливає на контакт із радіатором.
Основні переваги:
- теплопровідність 15 W/mK;
- тонкий профіль 0,5 мм;
- оптимальна для невеликих проміжків;
- розмір листа 90×50 мм;
- легко нарізається на потрібні фрагменти;
- покращує передавання тепла до радіатора;
- підходить для ремонту систем охолодження.
Сфера використання:
- чипи пам’яті відеокарт;
- силові елементи та зони VRM;
- ноутбуки й мінікомп’ютери;
- SSD та контролери накопичувачів;
- материнські плати;
- ігрові приставки;
- мережеве обладнання;
- електронні плати та модулі керування.
Характеристики:
Бренд: SubZero Seven
Серія: Storm
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 15 W/mK
Розмір: 90×50 мм
Товщина: 0,5 мм
Призначення: відведення тепла до радіатора
Відгуків ще немає
Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!