Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×0,5 мм
Термопрокладка SubZero Seven Cool із теплопровідністю 12,8 W/mK використовується для ефективного передавання тепла від мікросхем, модулів пам’яті, контролерів та елементів живлення до радіатора системи охолодження.
Прокладка має розмір 120×20 мм і товщину 0,5 мм. Тонкий профіль підходить для компонентів, між якими та радіатором залишається невеликий проміжок. Матеріал заповнює мікронерівності поверхонь і допомагає створити щільний тепловий контакт без використання надмірно товстого термоінтерфейсу.
Термопрокладку можна легко розрізати відповідно до форми та розміру потрібного компонента. Вона підходить для технічного обслуговування відеокарт, ноутбуків, накопичувачів, материнських плат, приставок та іншої електронної техніки.
Переваги моделі:
- теплопровідність 12,8 W/mK;
- товщина лише 0,5 мм;
- формат смужки 120×20 мм;
- оптимальна для невеликих зазорів;
- легко підганяється під розмір мікросхеми;
- покращує контакт компонента з радіатором;
- підходить для ремонту та профілактики систем охолодження.
Сфера використання:
- чипи пам’яті відеокарт;
- силові елементи та зона VRM;
- ноутбуки й компактні комп’ютери;
- SSD та їхні радіатори;
- ігрові консолі;
- мережеве обладнання;
- плати керування та інша електроніка.
Під час заміни важливо правильно підібрати товщину. Термопрокладка 0,5 мм повинна заповнювати проміжок, але не створювати надмірного тиску на мікросхему або друковану плату.
Характеристики:
Бренд: SubZero Seven Cool
Тип виробу: теплопровідна прокладка
Теплопровідність: 12,8 W/mK
Розмір: 120×20 мм
Товщина: 0,5 мм
Призначення: відведення тепла від електронних компонентів
Відгуків ще немає
Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!