Термопрокладка 3KS 14.8 W/mK 85x45x2.0 мм

Термопрокладка 3KS 14.8 W/mK 85×45×2.0 мм використовується для передавання тепла від електронних компонентів до радіатора, охолоджувальної пластини або металевої частини корпусу. Висока теплопровідність 14.8 W/mK сприяє ефективнішому відведенню тепла, стабільній роботі обладнання та зменшенню температурного навантаження на компоненти.

Товщина 2.0 мм розрахована на встановлення у місцях із невеликою відстанню між деталлю та радіатором. Матеріал можна обрізати відповідно до розміру мікросхеми або іншої контактної поверхні.

Сфера застосування:

чипи пам’яті та вузли живлення відеокарт;
• контролери, мікросхеми й силові компоненти;
• твердотільні накопичувачі формату M.2;
• системи охолодження ноутбуків і мінікомп’ютерів;
• ігрові консолі, мережеве обладнання та ТВ-приставки;
• інша техніка, що потребує додаткового відведення тепла.

Основні параметри:

бренд: 3KS;
• теплопровідність: 14.8 W/mK;
• довжина та ширина: 85×45 мм;
• товщина: 2.0 мм;
• можливість нарізання на окремі елементи;
• встановлення між компонентом і системою охолодження.

Перед монтажем потрібно очистити поверхні від пилу, жиру та залишків попереднього термоінтерфейсу. Захисні плівки необхідно зняти з обох боків. Товщина прокладки повинна відповідати зазору: надто тонкий матеріал не забезпечить повного контакту, а надто товстий може створювати зайвий тиск.