Термопрокладка Segotep Kunlun GPE-01

Термопрокладка Segotep Kunlun GPE-01 — графенова теплопровідна прокладка для процесора Intel. Виготовлена зі сверхпровідного теплопровідного композитного матеріалу на основі графена з органічним силіконом, що забезпечує ефективну передачу тепла.

Ключові характеристики:

• теплопровідність понад 130 Вт/(м·К) — у 16 разів вища, ніж у силіконової пасти;
• сумісна з платформами Intel LGA1851 та LGA1700;
• багаторазове використання — не висихає, на відміну від силіконової пасти;
• строк служби до 10 років без зниження продуктивності;
• витримує високі температури, вологість та термічні удари;
• однакова товщина кожної подушечки для рівномірного нанесення.

Переваги: встановлення за одну секунду завдяки цільній конструкції, герметичні краї упаковки запобігають короткому замиканню. Для оптимальної продуктивності використовуйте з радіаторами, що встановлюються під високим тиском.

Комплектація: термопрокладка Kunlun GPE-01, 1 шт.