Термопрокладка рідка Laird 607 A17251 6.4 W/m-K шприц 20 гр

Термопрокладка Laird TPUTTY 607 A17251, шприц 20 г (5.7 мл)

Laird TPUTTY 607 — професійний рідкий теплопровідний заповнювач (Liquid Gap Filler) для ефективного відведення тепла в електроніці. Матеріал розроблений для промислового та сервісного застосування, де важлива стабільність, висока теплопровідність і надійний контакт між компонентами.

Термопрокладка розфасована з оригінальної заводської туби Laird Technologies у шприци по 20 г (≈5,7 мл) для зручного та точного нанесення.

Основні переваги

• Висока теплопровідність — 6.40 W/m·K

• Рідка консистенція — ідеально заповнює нерівності та зазори

• Заміна класичних термопрокладок різної товщини

• Низьке газовиділення (Low Outgassing) — безпечно для чутливої електроніки

• Стабільна робота у широкому температурному діапазоні

• Перевершує за характеристиками Fujipoly SPG-30B

⚙️ Технічні характеристики

• Виробник: Laird Technologies

• Модель: TPUTTY 607 (A17251)

• Тип: Liquid Gap Filler (рідка термопрокладка)

• Теплопровідність: 6.40 W/m·K

• Робоча температура:

  • від -40°C до +150°C

• Колір: синій

• Фасування: шприц 20 г (≈5.7 мл)

• Походження: розфасовано з оригінальної промислової туби

• Стандарт: Low Outgassing (ASTM E595)

Застосування

• Відеокарти (GPU, VRAM)

• Ноутбуки та материнські плати

• Силова електроніка

• Сервери та промислові плати

• Замість термопрокладок різної товщини

✅ Чому варто обрати саме TPUTTY 607

• Професійний матеріал рівня industrial / enterprise

• Зручне фасування для сервісу та майстрів

• Стабільні параметри без висихання

• Оптимальне рішення для складних теплових зазорів

Рекомендовано для сервісних центрів, майстрів та ентузіастів, які працюють з сучасною електронікою та високими тепловими навантаженнями.