Термопаста GD900 0.8 грама 4.8 W/m·K для процесора та радіатора

Термопаста GD900 (0.8 г) призначена для ефективного відведення тепла між процесорами, мікросхемами, транзисторами та радіаторами охолодження. Забезпечує стабільну теплопередачу та зниження робочої температури електронних компонентів.

Виготовлена на силіконовій основі з металокерамічним наповнювачем, не проводить електричний струм і є безпечною для електроніки. Підходить для ПК, ноутбуків, відеокарт, блоків живлення та силових модулів. Об’єму 0.8 г достатньо для кількох нанесень.

Характеристики:

• Модель: GD900

• Маса: 0.8 г

• Теплопровідність: 4.8 W/m·K

• Робочий температурний діапазон: −60…+200 °C

• Короткочасно: до +250 °C

• Електропровідність: відсутня (непровідна)

• В’язкість: 12500–15000 Pa·s

• Щільність: 2.3 г/см³

• Колір: сірий

• Основа: силікон + металокерамічний наповнювач