Термопрокладка 15×15 мм, товщина 1 мм — ефективний теплопровідний елемент для передачі тепла від мікросхем та електронних компонентів до радіатора чи корпусу охолодження. Підходить для використання у відеокартах, SSD, чіпсетах материнських плат та інших пристроях, де потрібне додаткове відведення тепла.
Виготовлена з м’якого еластичного матеріалу з теплопровідністю 6 Вт/м·К, забезпечує щільний контакт між поверхнями та стабільну роботу обладнання при високих навантаженнях.
Характеристики:
-
Тип: термопрокладка (Thermal Pad)
-
Розмір: 15×15 мм
-
Товщина: 1мм
-
Теплопровідність: 6 Вт/м·К
-
Призначення: охолодження мікросхем, відеокарт, SSD, чіпсетів тощо
-
Легке встановлення, гнучка структура
Комплектація:
Відгуків ще немає
Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!