Передзамовляйте з вигодою до 10000₴ смартфони Samsung Galaxy Fold8 Ultra та Galaxy Fold8, з вигодою до 5000₴ Galaxy Flip8, беріть участь у розіграші трьох новинок - смарт годинників Samsung Galaxy Watch9
  • Про товар
  • Характеристики
  • Відгуки та питання 14/14
  • Цей товар у інших продавців 27
Процесор AMD Ryzen 9 7900X (100-100000589WOF) - зображення 1

Процесор AMD Ryzen 9 7900X (100-100000589WOF)

Код :  520950879
Сімейство процесорів
Кількість ядер
Базова тактова частота
Обсяг кеш пам'яті 3 рівня
  • L3: 64MB

Є в наявності

20 500₴

19 718₴

Оплатити частинами від Rozetka
Rozetka
від 9859 ₴ x 2
Оплата частинами від ПриватБанк
ПриватБанк
від 6573 ₴ x 3
Покупка частинами monobank
monobank
від 6573 ₴ x 3
А-Банк. Плати частинами
А-Банк
від 6573 ₴ x 3
Цей товар у інших продавців
27
Безкоштовна доставка лише 50 ₴/міс.
  • Самовивіз з Нової Пошти
    або безкоштовно зі

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з поштоматів Нової Пошти
    або безкоштовно зі

    Тариф перевізника

  • Кур'єр Нової Пошти

    Тариф перевізника

Оплата. Оплата під час отримання товару, Apple Pay, Google Pay, Оплата карткою Visa/MasterCard, Оплатити зараз Карткою Rozetka, Оплата на рахунок продавця, Visa
На даний момент використання бонусів на цей товар недоступне.
Гарантія. Обмін/повернення товару впродовж 14 днів. 
 
 
 

Опис

AM5, 12 ядер, 24 потоки, 4.7 GHz, 5.6 GHz, Максимальна потужність (TDP) - 170 Вт, 5nm, L1: 768KB, L2: 12MB, L3: 64MB, AMD Radeon Graphics, Zen 4, BOX

Сімейство процесора: AMD Ryzen 9
Сокет: AM5
Кількість ядер: 12 ядер
Кількість потоків: 24 потоки
Базова тактова частота процесора: 4.7 GHz
Максимальна тактова частота процесора: 5.6 GHz
Максимальний TDP: 170 Вт
Техпроцес: 5nm
Об'єм кеш-пам'яті 2-го рівня: L2: 12MB
Тип оперативной пам'яті: DDR5
Максимальна швидкодія пам'яті: 5200 MHz
Базова частота графічного процесора: 400MHz
Об'єм кеш-пам'яті 3-го рівня: L3: 64MB
Архітектура ядра AMD: Zen 4
Кількість ядер графічного процесора: 2
Графічне ядро: AMD Radeon Graphics
Максимально допустима температура: 95°C
Дата виходу: 27.09.2022
Тип поставки: BOX
Охолодження в комплекті: без кулера
Кількість каналів пам'яті: 2
Максимальна частота графічного процесора: 2.20 GHz
Об'єм кеш-пам'яті 1-го рівня: L1: 768KB
Розблокований множник: так

Характеристики

Сімейство процесорів
Кількість ядер
Кількість потоків
Базова тактова частота
Максимальна тактова частота
Техпроцес
  • 5 нм
Потужність TDP
  • 170 Вт
Розблокований помножувач
Обсяг кеш пам'яті 1 рівня
  • L1: 768KB
Максимально допустима температура
  • 95°C °C
Обсяг кеш пам'яті 2 рівня
  • L2: 12MB
Обсяг кеш пам'яті 3 рівня
  • L3: 64MB

* Характеристики та комплектація товару можуть змінюватися виробником без повідомлення

Відгуки та питання

Оцінка користувачів 4.22/5
на основі 14 відгуків
  • 5 зiрок
    6 оцінок
  • 4 зiрок
    1 оцінок
  • 3 зiрок
    1 оцінок
  • 2 зiрок
    0 оцінок
  • 1 зiрок
    1 оцінок
    • Фотографії та відео покупців
    Відгуки про товар у інших продавців
  • Денис
    Відгук від покупця. Продавець: Rozetka

    Отличный процессор для работы и игр, разница по сравнению с 3700Х весьма ощутима.

    Легко охлаждается кулером Dark Rock Pro 4 - 80 градусов через 10 минут стресс теста AIDA64, все ядра 5.2 ГГц.

    Переваги:
    Производительность на ядро, потребление по сравнению с аналогами от Intel.
    Недоліки:
    Пока не замечено.
  • Михайло Ч***
    Відгук від покупця. Продавець: Rozetka

    Брав переважно для ігор і програмування - продуктивність на найближчі роки надлишкова. В іграх температури приблизно 60° (кіберпанк 2к на ультрах з повітряним охолодженням Noctua d15).
    В AIDA64 стресс тесті, за 15 хвилин, вище 87° не грівся (у мене добро продуваємий корпус)
    Купівлею задоволений, рекомендую)

    Переваги:
    1. Потужність.
    2. AM5
  • Игорь
    Продавець: Rozetka

    Отзыв после нескольких недель обкатки.

    Апгрейд производился с AM4 Ryzen 3900х (x570).
    Сложно судить о конкретном приросте именно в процессоре, т.к. замена произошла целой платформы по ключевым компонентам, а именно МП asus creator x670e AM5 и память Kingston DDR5 Fury Beast 6000.

    По реальным наблюдениям:
    Пределы этого процессора в моих сценариях и реальной работе (figma, blender, 3dsmax, photoshop, premiere pro и т.д.) определяются лишь моими ботллнеками в виде моих RTX3070 и "старого" NVME Samsung 970Pro 512Gb, ну и разумеется "потолками" возможностей остальных компонентов в системе. Поэтому, чтобы раскрыть потенциал этого процессора - есть, куда расти и в плане запаса по апгрейду он идеален.

    По охлаждению:
    - основное охлажадение Deep Cool AS500 на предельно тихих пресетах (55-57C айдл при 70W и 21С в помещении, 65-70 работа с графикой, 75С max в AAA играх на ультрах при 90-120fps 38440x1600).

    В синттестах не вижу смысла делиться температурами, т.к. любой проц на воздушном охлаждении можно загнать в 95С/220W. Бенчмарки и torture тесты в Prime95 гордо держал при 91 градусе, чем я вполне доволен, т.к. не использую эту машину в таких сценариях никогда.

    Корпус: Fractal Meshify C Compact со всеми установленными фильтрами.
    Дополнительное охлаждение за счет двух 120ммвходных кулеров на передней панели, одного 120мм в днище и одного выходного с позитивным давлением в тыльной части корпуса сразу за башней. Все кулеры отстроены в приоритете тишины и в большинстве рабочих сценариев обеспечивают тихую работу всей машины (примерно на уровне "тише шепота"). Контролируются приложением Fan Control с кастомными пресетами. ПК стоит в метре "от ушей".

    Переваги:
    Мощь
    Недоліки:
    Есть пока небольшие редкие нюансы с работой DDR5 на EXPO I/II при 6000, ждем апдейтов BIOS. Несильно удобно наносить пасту из-за формы крышки.
 Читати всі відгуки →