Контактна рамка для процесора Thermalright LGA 17XX-BCF: поліпшене охолодження для вашого процесора на сокеті LGA 1700
Увага! Контактна рамка сумісна тільки з процесорами Intel 12-го покоління, сокет процесора материнської плати - LGA1700, чипсет - H610 B660 Z690.
Контактна рамка Thermalright LGA 17XX-BCF - призначена для процесорів на сокеті LGA1700. Вона виготовлена з високоякісного алюмінію і забезпечує рівномірний розподіл тиску на процесор, що сприяє поліпшеному тепловідведенню і зниженню температури.
Переваги:
Покращене тепловідведення: Забезпечує ефективніше охолодження процесора.
Рівномірний тиск: Запобігає деформації процесора і покращує контакт із системою охолодження.
Перешкода забрудненню процесора: Завдяки своїй конструкції пластина надійно захищає процесори LGA1700 від потрапляння пилу під їхню кришку, що сприяє їхній довшій і надійнішій роботі.
Просте встановлення: Легко встановлюється без спеціальних інструментів. Все необхідне є в комплекті.
Надійність: Виготовлена з якісних матеріалів, що забезпечують довгий термін служби.
Естетика: Чорний колір рамки гармонійно поєднується з більшістю систем.
Зручність нанесення термопасти на процесор: Завдяки пластині вам буде зручно наносити термопасту на процесор, не боячись при цьому, що її надлишки можуть потрапити на плату.
Характеристики:
Бренд: Thermalright
Тип: Контактна рамка (притискна пластина)
Модель: LGA 17XX-BCF
Сокет: LGA1700
Матеріал: Алюміній
Колір: Чорний
Вага: 20 г
Розміри: 54 х 70 х 6 мм
Комплектація:
1шт. - Контактна рамка Thermalright LGA 17XX-BCF
1шт. - Г-подібна викрутка
1шт. - Інструкція зі встановлення
Товар постачається у фірмовому пакуванні (дивитися фото)
Застосування
Для поліпшення охолодження процесорів Intel 12 покоління на сокеті LGA 1700.
Для запобігання деформації процесора під час встановлення систем охолодження.
Для оптимізації тепловідведення у високопродуктивних системах.
Замовте контактну рамку Thermalright LGA 17XX-BCF і забезпечте надійне та ефективне охолодження вашого процесора Intel!
