Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20 г банка 12,8 W/mK рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка пластелін 3KS-SG02 20 г банка 12.8W/mk рожева термоінтерфейс термопластелін терможвачка

Термопрокладка використовується для забезпечення передавання тепла від однієї поверхні до іншої (тепловідвід). 

Рідка термопрокладка — це дуже густа паста, призначена для використання на чипах пам'яті та графічних процесорах різних комп'ютерів, включно з PS3 CECHAxx, відеоплатом Apple iMac

Опис:

Силіконова термальна Шпаклівка.

Основні характеристики:

Колір: рожевий

Фасування: банка

Консистенція: пластилін

Теплопровідність: 12,8 W/m-k

Питома вага: 4.5 г/см3

Тиксотропний індекс: 340 ~ 380

Швидкість випаровування: (%): < 0,001

Температура безперервного використання: -55~220 °C

Товщина нанесення: від 0.1 до 3mm

Вага термопрокладки: 20 г.

Вага банки: 32 г.

Комплектація

Термопрокладка  3KS-SG02 20 г (банка) — 1 шт.