Термопаста Halnziye HY610, 20 г, банка, для ноутбуків та ПК

Термопаста Halnziye HY610, 20 г, банка, для ноутбуків та ПК

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Маркування — HY610-CN20

Термопаста є теплопровідним матеріалом.

Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відеочипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.

Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроїв із радіаторами.

Технічні характеристики:

Колір: золотий

Коефіцієнт теплопровідності: ＞3.05 W/m-K

Термічний опір: ＜0.073 C-in2/W

Щільність: ＞2.48 g/cm³

В'язкість: 1000

Тиксотропний індекс: 380±10 1/10 mm

Максимальна температура: -50~280 С

Робоча температура -30~240 С

Склад:

Силіконові з'єднання: 30%

Карбонові з'єднання: 20%

З'єднання оксидів металів: 50%

Розмір — 30 х 30 х 37 mm

Вага з пачкою — 36 г

Вага термопасти - 20 гр.

Комплектація:

Банка з термопастою — 1 шт.