Термопаста GD900, 30 г, банка, для ноутбуків та ПК

Термопаста GD900, 30 г, банка, для ноутбуків та ПК

Термопаста GD900, 30 г, банка, для ноутбуків та ПК — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

Опис:

Бренд - GD

Виробник - Foshan High Conductivity Electronic Co., Ltd.

Маркування - GD900-CN30

Термопаста силіконова рідина з 20% окисом металу є теплопровідним матеріалом, стабільна за високих температур

Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їхніми радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті, північний і південний міст тощо.

Не токсична, не викликає корозії.

Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних/електронних пристроях із радіаторами.

Склад:

Силіконові з'єднання: 50%

З'єднання вуглецю: 10 %

Метал оксидні сполуки: 40%

Технічні характеристики:

Колір Сірий

Теплопровідність 4.8 W/мК

Діапазон робочих температур від -50 до +240 C

Питома вага 2.3 g/cm3

Тепловий опір <0,108 С -in2 /

Діелектрична стійкість: 5 kV

Випаровування: < 0,005 %