Термопаста Halnziye HY883, 3 г, шприц (6.5 W/m·K), для ноутбуків та ПК

Термопаста Halnziye HY883, 3 г, шприц (6.5 W/m·K), для ноутбуків та ПК

Термопаста Halnziye HY883, 3 г, шприц (6.5 W/m·K), для ноутбуків та ПК — термопаста (термоінтерфейс) для процесора, відеокарти, ноутбука, ПК та іншої електроніки.

Підходить для обслуговування систем охолодження та заміни висохлого термоінтерфейсу на CPU, GPU, чипсетах, радіаторах і LED-модулях.

Опис:

Бренд - Halnziye

Код товару - HY883-TU3G

Виробник — Shenzhen Halnziye Electronic

Shenzhen Halnziye Electronic Виготовляє товари для таких відомих компаній як Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire і д. HY883 ❑ термопаста, що поєднує в собі CNT матеріали (карбона-трубки) і органо-сілікон. Карбонові нано-трубки в 16 разів міцніші за нержавіючу сталі і мають у 5 разів більшу теплопровідність, ніж мідь. Ці нові композитні матеріали відмінні добавки для термофасти. HY-883 кращий вибір для високопродуктивних CPU / GPU ноутбуків, стаціонарних ПК а також LED світлодіодів потужності понад 150W.

Термопаста - це теплопровідний матеріал.

Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чіпом, модулями пам' яті та їх радіаторами.

Використовується для систем охолодження процесорів, відеокартів, модулів пам' яті, північних і південних міст тощо.

Не токсична, не викликає коррозії. Висока термостійкість.

Основне використання: забезпечення теплового зв'язку у електричних або електронних приладах з радіаторами.

Технічні характеристики:

Колір - Сірий

Пакування: шприц

Розмір: 112 х 22 х 14мм

Вага з упаковкою : 7 г

Вміст: 3 г

Теплопровідність > 6,5 W/m-K

Щільність > 3,25 g/cm3

Робоча температура -30 ~ 280 °C

Пікова температура - 50 ~ 300 °C

Тепловий опір < 0,0016 C -in2/W

В'язкість 12500

Тіксотропний індекс 330 бумів 1/10m

Випаровування 0,001%

Текунь 0,05 %

Склад:

Силіконові з’ єднання 20%

Карбонові з’ єднання 30%

З'єднання оксидів металів 50%

Комплектація:

Шприц з термопастою - 1 шт.