Intel Z370 — це новітній чипсет, оптимізований для роботи з процесорами Intel Core 8-го покоління, що встановлюються в роз'єм LGA 1151. Він характеризується високою стабільністю, продуктивністю і пропускною здатністю. Intel Z370 підтримує інтерфейси M.2, а також дає змогу використовувати вбудоване графічне ядро процесора.
Hyper DDR4
Технологія ASRock Hyper DDR4 розкриває весь потенціал пам'яті DDR4, істотно підвищуючи загальну швидкодію. У звичайних модулях пам'яті сигнали можуть легко спотворюватися. В модулях Hyper DDR4 з оптимальним розміщенням компонентів і з'єднань досягнута повна ізоляція сигналу, що підвищує швидкість і продуктивність пам'яті.
Технологія Intel Optane
Підтримується технологія роботи з пам'яттю й накопичувачами Intel Optane, яка задає нові стандарти продуктивності та чутливості.
Технологія ASRock Intel POOL
POOL (Planes On Outer Layers) — це технологія, яка дає змогу 4-шаровим платам використовувати мікромаршрутизацію, що покращує електричні характеристики та продуктивність.
Intel LAN
Мережевий модуль Intel LAN забезпечує найкращу пропускну здатність, низьке завантаження CPU, підвищену стабільність і виводить роботу в Мережі на якісно новий рівень!
Digi Power
На відміну від звичайних плат, де застосовують аналогові схеми живлення, у цій платі використано технологію цифрової широтно-імпульсної модуляції (ШІМ) нового покоління, яка забезпечує ефективніше й рівномірніше живлення CPU, що набагато підвищує стабільність і термін експлуатації материнської плати.
Дроселі Premium 45A Power Choke
Порівняно зі звичайними дроселями, нові дроселі преміум-класу від ASRock підвищують струм насичення утричі, забезпечуючи надійніший вольтаж для материнської плати.
Дроселі пам'яті Premium Alloy Choke
Новітні дроселі, розроблені для живлення модулів пам'яті, мають високу стійкість до електромагнітних шумів і тепла і забезпечують стабільніше та надійніше живлення материнської плати.
Чорний сапфір
Глибокий чорний колір. Основа в кольорі «чорного сапфіра» надає материнській платі елемент загадковості.
Друкована плата високої щільності
Новий дизайн друкованої плати зменшує зазори між шарами та захищає материнську плату від електричних замикань, спричинених вологістю.
