High Density Glass Fabric PCB
Можливо, ви ще не замислювалися над тим, що ваш комп'ютер дуже боїться води, вологи та будь-яких її проявів. Брак прямого контакту з водою ще нічого не означає — невидима надмірна волога повільно та непомітно знищує вашу материнську плату. Звичайно, від вологи ваша плата не розтане, вона просто вийде з ладу від короткого замикання. На щастя, компанія ASRock розробила нову конструкцію (High Density Glass Fabric PCB), у якій зменшено проміжки між друкованими платами, що забезпечує додатковий захист від короткого замикання, спричиненого вологістю.
Роз'єми D-Sub, Parallel і COM
На борту всі три типи найпоширеніших роз'ємів! D-Sub + COM-порт + Printer-порт дають змогу під'єднати будь-яке периферійне устаткування.
Твердотільні конденсатори
Для цієї материнської плати компанія ASRock використовувала тільки твердотільні конденсатори. З такими конденсаторами материнська плата буде працювати стабільніше та з більшим терміном використання.
Підсистема живлення 4 Power Phase
Забезпечує стабільність під час виконання інтенсивних розрахунків.
Вбудована графіка Intel HD Graphics
Графічне ядро Intel HD Graphics забезпечує високу продуктивність і дає змогу відмовитися від використання дискретної відеокарти.
Digi Power
На відміну від звичайних плат, де застосовуються аналогові схеми живлення, у цій платі використана технологія цифрової широтно-імпульсної модуляції (ШІМ) нового покоління, яка забезпечує ефективніше та рівномірне живлення CPU, що набагато підвищує стабільність і термін служби материнської плати.
