Высокопроизводительные тепловые трубки
Четыре чрезвычайно тонко сбалансированные 6-мм тепловые трубки помогают превзойти предел производительности рядового кулера.
H.D.T 3.0
Улучшенный теплопроводник быстрее отводит тепло от процессора.
Большая площадь тепловой поверхности
Аккуратно собранные алюминиевые ребра c площадью тепловой поверхности около 4950 квадратных сантиметра, что намного больше, чем у остальных кулеров с 4 тепловыми трубками.
Оптимальное охлаждение
Увеличивайте эффективность охлаждения с мощными PWM-вентиляторами, уменьшая скорость работы при маленьких нагрузках и увеличивая ее во время высокой нагрузки.
Металлические монтажные крепления с простой установкой
Модернизированные металлические монтажные комплекты поддерживают популярные платформы INTEL/AMD.
Термопаста
Теплопроводность входящей в комплект термопасты: 12.8 Вт/(м-К).
Отзывы покупателей 4