Жидкая термопрокладка (Thermal Putty) UPSIREN UX PRO Ultra 20г (16.8 W/m·K)

Жидкая термопрокладка (Thermal Putty) UPSIREN UX PRO Ultra 20г (16.8 W/m·K) — профессиональный пластичный термоинтерфейс повышенной теплопроводности для охлаждения компонентов с зазорами переменной толщины. Используется как прямая замена классических силиконовых термопрокладок на чипах видеопамяти (VRAM), элементах цепей питания (VRM, MOSFET) и дросселях в видеокартах, материнских платах, ноутбуках и игровых приставках. Мягкая пластичная консистенция позволяет материалу сжиматься без чрезмерного механического давления на текстолит, обеспечивая равномерный теплоотвод от элементов и плотный прижим радиатора. (Внимание: материал предназначен для замены термопрокладок на памяти и цепях питания; на открытые кристаллы CPU/GPU наносится классическая термопаста или фазовый переход). Характеристики: Теплопроводность: 16.8 W/m·K Цвет: серый Плотность (25°C): 3.2 г/см³ Минимальная толщина рабочего слоя: от 0.1 мм Диапазон рабочих зазоров: 0.2 … 3.0 мм Температурный диапазон: -55°C … +200°C Электропроводность: отсутствует (диэлектрик, безопасна при попадании на SMD-компоненты) Коррозионная стойкость: химически нейтральна, безопасна для меди, алюминия и никеля Срок службы: устойчива к высыханию, сохраняет эластичность при длительных термических нагрузках Подходит для систем охлаждения, где установлены термопрокладки нестандартной толщины (0.75 мм, 1.25 мм, 1.75 мм), либо где требуется снизить нагрев видеопамяти на горячих видеокартах и в ноутбуках.