Высокоэффективная термопрокладка SubZero Seven Tornado 20 W/mK 100x100x3 мм

Термопрокладка SubZero Seven Tornado 20 W/mK 100×100×3.0 мм

SubZero Seven Tornado — передовой термоинтерфейс с экстремальной теплопроводностью 20 W/mK, разработанный специально для производительных ПК и гаджетов с большими тепловыми нагрузками.

Максимальный коэффициент 20 W/mK гарантирует быстрое отведение тепла от чипов памяти, зоны VRM, контроллеров и силовых узлов прямо на радиатор. Линейка Tornado оптимальна для охлаждения, где критически важны максимальная эффективность и бесперебойная работа аппаратуры при длительном использовании.

Просторный формат 100×100 мм позволяет легко раскроить материал на элементы требуемой конфигурации. Параметр толщины в 3.0 мм ориентирован на значительные промежутки между деталями платы и радиатором, в ситуациях, когда тонкие аналоги не способны гарантировать плотное прилегание.

Податливая и гибкая фактура отлично нивелирует микродефекты поверхностей, минимизирует воздушные зазоры и способствует равномерному теплообмену. Продукт идеально подходит для сервисного ремонта, профилактики и апгрейда кулеров.

Основные преимущества:

• сверхвысокая теплопроводность 20 W/mK;
• флагманская серия SubZero Seven Tornado;
• толщина 3.0 мм для крупных зазоров;
• большой лист 100×100 мм;
• возможность нарезания под разные компоненты;
• высокая эффективность под серьёзной нагрузкой;
• мягкая и эластичная структура;
• подходит для профессионального обслуживания электроники.

Область применения:

• видеопамять GDDR5 GDDR6 и GDDR6X;
• силовые элементы и зоны VRM;
• производительные ноутбуки и мини-ПК;
• игровые консоли;
• материнские платы;
• блоки питания;
• контроллеры и электронные модули;
• другая техника с интенсивным нагревом.

Перед монтажом требуется демонтировать старый слой, тщательно обезжирить поверхности и убрать защитные пленки. Размер 3.0 мм должен точно соответствовать оригинальному зазору между чипом и радиаторной системой.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Tornado
Тип: флагманская термопрокладка
Теплопроводность: 20 W/mK
Размер: 100×100 мм
Толщина: 3.0 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к системе охлаждения