Термопрокладка 3KS 14.8 W/mK 85x45x3.0 мм

Термопрокладка 3KS 14.8 W/mK 85×45×3.0 мм создана для результативного отвода тепла от горячих электронных узлов к радиатору либо металлическому корпусному элементу. Показатель теплопроводности 14.8 W/mK способствует понижению рабочих температур, повышению надежности системы и предотвращению перегрева.

Толщина 3.0 мм оптимальна для пространств с небольшим расстоянием между чипом и охлаждающим модулем. Изделие легко поддается ручной резке для получения кусочков требуемой конфигурации и габаритов.

Подходит для охлаждения:

видеопамяти и элементов VRM видеокарт;
• микросхем, контроллеров и силовых элементов;
• SSD-накопителей M.2;
• ноутбуков, мини-ПК и игровых приставок;
• роутеров, ТВ-приставок и другой электроники;
• устройств, которым требуется дополнительный отвод тепла.

Характеристики:

производитель: 3KS;
• теплопроводность: 14.8 W/mK;
• размер: 85×45 мм;
• толщина: 3.0 мм;
• возможность обрезки под нужный размер;
• применение: между нагревающимся компонентом и радиатором.

Перед монтажом важно тщательно убрать с соприкасающихся поверхностей пыль, грязь и следы изношенного термоинтерфейса. Защитная пленка удаляется с обеих сторон пластины. Для корректного теплообмена критически важно верно рассчитать толщину: материал обязан заполнять пустоту, избегая при этом избыточного давления на детали.