Термопрокладка SubZero Seven Storm 90x50x1.0 мм (15 W/mK)

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×1,0 мм

Термоинтерфейс SubZero Seven Storm с показателем теплопроводности 15 W/mK создан для результативного отведения тепла от нагревающихся элементов схемы к радиаторам, охлаждающим пластинам или металлическому шасси аппаратуры.

Габариты пластины равны 90×50 мм при толщине 1,0 мм. Данное исполнение оптимально для ликвидации малых и средних дистанций между чипом и кулером, в ситуациях, когда слой в 0,5 мм не способен обеспечить надежное прилегание.

Податливая и гибкая структура компенсирует микродефекты плоскостей, минимизирует воздушные зазоры и оптимизирует теплообмен. Материал легко поддается нарезке на фрагменты требуемой конфигурации для монтажа на чипы памяти, мосфеты, контроллеры и прочие элементы.

Прокладка с сечением 1 мм востребована при починке, плановом обслуживании и апгрейде систем охлаждения графических адаптеров, лэптопов, твердотельных накопителей, системных плат, консолей для игр и прочих гаджетов.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• универсальная толщина — 1,0 мм;
• размер листа — 90×50 мм;
• подходит для небольших и средних зазоров;
• мягкая и эластичная структура;
• легко режется под размеры компонентов;
• улучшает контакт между чипом и радиатором;
• подходит для замены штатных термопрокладок.

Применение:

• видеопамять и элементы питания видеокарт;
• зоны VRM материнских плат;
• ноутбуки и мини-ПК;
• SSD M.2 и контроллеры;
• игровые приставки;
• роутеры и сетевое оборудование;
• блоки питания;
• электронные платы и модули управления.

Перед началом монтажа следует тщательно зачистить сопрягаемые поверхности и убедиться в правильности подбора толщины заводского термоматериала. Изделие на 1,0 мм обязано гарантировать плотное соприкосновение с радиаторной системой, исключая избыточное давление на текстолит.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 1,0 мм

Назначение: отвод тепла от электронных компонентов