Термопрокладка SubZero Seven Storm 90x50x3 мм (15 W/mK)

Термопрокладка SubZero Seven Storm 15 W/mK 90×50×3,0 мм

Термоинтерфейс SubZero Seven Storm с показателем теплопроводности 15 W/mK создан для результативного отвода тепла от нагревающихся микросхем к радиаторам, металлическому основанию или иным элементам охлаждающего контура.

Габариты пластины равны 90×50 мм, при этом толщина составляет 3,0 мм. Данное исполнение оптимально для ликвидации больших дистанций между чипом и радиатором в ситуациях, когда более тонкие аналоги не гарантируют плотного прилегания к отводящей поверхности.

Податливая и гибкая фактура позволяет нивелировать дефекты поверхностей, минимизировать воздушные прослойки и выстроить надежный теплообмен. Изделие легко кроится на сегменты требуемой конфигурации для монтажа на чипы памяти, силовые ключи, контроллеры и прочие узлы.

Термопрокладка с параметром толщины 3 мм оптимальна для восстановления, обслуживания и апгрейда систем охлаждения видеокарт, лэптопов, игровых приставок, системных плат, блоков питания и прочего оборудования.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 15 W/mK;
• увеличенная толщина — 3,0 мм;
• подходит для крупных зазоров;
• размер листа — 90×50 мм;
• мягкий и эластичный материал;
• легко разрезается под нужные размеры;
• улучшает контакт компонента с радиатором;
• подходит для замены штатного термоинтерфейса.

Применение:

• чипы видеопамяти;
• зоны VRM и цепи питания;
• ноутбуки и мини-ПК;
• материнские платы;
• игровые приставки;
• блоки питания;
• контроллеры и силовые элементы;
• роутеры и электронные модули.

Перед началом монтажа важно убедиться в правильности выбора толщины заводской прокладки. Продукт 3,0 мм должен полностью заполнять пространство и слегка деформироваться при затяжке, избегая избыточного давления на печатную плату и элементы.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 3,0 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору