Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x1.5 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×1,5 мм

Термоинтерфейс SubZero Seven Cool обладает коэффициентом теплопроводности 12,8 W/mK и создан для эффективного отвода тепла от горячих чипов, модулей памяти и цепей питания на радиатор охлаждающей системы.

Пластина обладает габаритами 120×20 мм при толщине 1,5 мм. Повышенная толщина оптимальна для компенсации существенных зазоров между микросхемой и кулером, когда стандартных вариантов на 0,5 или 1 мм не хватает для создания надежного прижима.

Гибкая структура легко сглаживает микронеровности, выдавливает воздушную прослойку и оптимизирует теплообмен. Изделие без труда нарезается на кусочки требуемой конфигурации.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 12,8 W/mK;
• толщина 1,5 мм для увеличенных зазоров;
• удобный размер полосы — 120×20 мм;
• мягкий и эластичный материал;
• легко режется обычными ножницами или ножом;
• обеспечивает контакт компонентов с радиатором;
• подходит для ремонта и обслуживания электроники.

Применение:

• видеопамять и силовые элементы видеокарт;
• зоны VRM материнских плат;
• ноутбуки и мини-ПК;
• SSD-накопители и контроллеры;
• игровые консоли;
• роутеры и сетевое оборудование;
• блоки питания и электронные платы.

Перед монтажом требуется снять защитные пленки с обеих граней, тщательно обезжирить соприкасающиеся поверхности и убедиться в правильности подбора толщины. Прокладка 1,5 мм должна слегка поддаваться сжатию при сборке, гарантируя плотное прилегание без избыточной нагрузки на текстолит.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 12,8 W/mK
Размер: 120×20 мм
Толщина: 1,5 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору