Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x2.5 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×2,5 мм

Термоинтерфейс SubZero Seven Cool обладающий коэффициентом теплопроводности 12,8 W/mK создан для эффективного отведения тепла от горячих радиодеталей к радиаторам, охладительным пластинам либо металлическим шасси приборов.

Пластина габаритами 120×20 мм оптимальна при обслуживании графических адаптеров, лэптопов, консолей для игр, системных плат и прочих электронных устройств. Продукт легко поддается нарезке на фрагменты требуемой конфигурации и габаритов.

Слой толщиной 2,5 мм оптимален для ликвидации значительных дистанций между чипом и кулером. Подобная термопрокладка востребована в узлах, где модели с меньшей толщиной не способны гарантировать надежное прилегание к теплорассеивателю.

Эластичная структура подстраивается под рельеф деталей, сглаживает микродефекты и минимизирует воздушные прослойки, мешающие теплообмену. Отличные показатели теплопроводности содействуют результативному охлаждению чипсетов памяти, силовых цепей и контроллеров.

Преимущества:

• теплопроводность 12,8 W/mK;
• увеличенная толщина 2,5 мм;
• большой лист 120x20x2.5 мм;
• подходит для крупных зазоров;
• легко режется под размеры компонентов;
• обеспечивает плотный контакт с радиатором;
• подходит для ремонта и модернизации систем охлаждения.

Область применения:

• чипы видеопамяти;
• элементы VRM видеокарт и материнских плат;
• ноутбуки и мини-ПК;
• SSD-накопители и контроллеры;
• игровые приставки;
• блоки питания;
• роутеры и сетевое оборудование;
• электронные платы и модули управления.

Перед приобретением крайне важно сверить необходимую высоту заводской прокладки. При монтаже изделие на 2,5 мм должно умеренно деформироваться, гарантируя соприкосновение с радиатором без избыточного давления на текстолит.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 12,8 W/mK
Размер: 120×20 мм
Толщина: 2,5 мм

Назначение: отвод тепла от электронных компонентов