Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120x20x3 мм

Термопрокладка SubZero Seven Cool 12.8 W/mK 120×20×3 мм

Термоинтерфейс SubZero Seven Cool с показателем теплопроводности 12,8 W/mK создан для результативного отвода тепла от микросхем и деталей к радиаторной системе, охлаждающей пластине либо металлическому шасси прибора.

Габариты изделия равны 120×20 мм, а показатель толщины составляет 3 мм. Повышенная толщина оптимальна для ликвидации значительных дистанций между греющимся узлом и кулером, в ситуациях, когда стандартные тонкие варианты не могут гарантировать плотное прилегание к радиатору.

Полосная форма поставки максимально практична для монтажа на протяженные зоны печатной платы, силовые линии, чипы памяти и прочие элементы. При потребности изделие легко раскраивается на порции требуемых параметров.

Гибкая и пластичная фактура способствует нивелированию дефектов соприкасающихся плоскостей, минимизации воздушных пустот и стабильному рассеиванию тепла. Прокладка оптимальна для сервисного обслуживания, починки и апгрейда охладительных комплексов электроники.

Преимущества:

• высокая теплопроводность — 12,8 W/mK;
• увеличенная толщина — 3 мм;
• размер полосы — 120×20 мм;
• подходит для крупных зазоров;
• легко режется под необходимый размер;
• плотно прилегает к компонентам;
• подходит для разных видов электроники.

Применение:

• видеопамять и система питания видеокарт;
• элементы VRM материнских плат;
• ноутбуки и мини-компьютеры;
• контроллеры и электронные модули;
• игровые консоли;
• блоки питания;
• роутеры и сетевое оборудование;
• ТВ-приставки и другая электроника.

Перед началом монтажа требуется удалить защитные покрытия с обеих граней и тщательно обезжирить соприкасающиеся плоскости. Параметр толщины 3 мм обязан совпадать с реальным расстоянием: после монтажа изделие должно умеренно деформироваться, исключая избыточную нагрузку на текстолит и чипы.

Характеристики:

Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 12,8 W/mK
Размер: 120×20 мм
Толщина: 3 мм

Назначение: передача тепла от электронных компонентов к радиатору