Жидкая термопрокладка UPSIREN UTP-8 (14.8 W/m·K, Thermal Putty, 20g)

Жидкая термопрокладка (Thermal Putty) UPSIREN UTP-8 — пластичный термоинтерфейс для охлаждения электронных компонентов.

Используется как замена термопрокладок для памяти видеокарт, VRM и других элементов с зазорами. Заполняет неровности и обеспечивает стабильный теплоотвод.

Характеристики:

• Теплопроводность: 14.8 W/m·K

• Минимальная толщина слоя: от 0.1 мм

• Температурный диапазон: -55°C … +200°C

• Плотность: 3.5 г/см³

• Пробивное напряжение: >8000 V/mm

• Объёмное сопротивление: 10¹³ Ом·см

• Класс горючести: V-0

• Соответствие: RoHS

• Срок хранения: 18 месяцев

Подходит для применения там, где требуется заполнение зазоров переменной толщины.