Прижимная пластина ThermalRight LGA1700 — медь

Прижимная пластина Thermalright LGA1700 – медь

Прижимная пластина Thermalright LGA1700 из меди — это эффективное решение для улучшения контакта процессора с системой охлаждения на платформе Intel LGA1700. Данная усиленная прижимная рамка обеспечивает равномерное распределение давления на крышку CPU, снижает риск деформации процессора и повышает эффективность теплоотвода.

Благодаря использованию меди с высокой теплопроводностью, пластина способствует снижению рабочих температур процессора под нагрузкой, что особенно важно для игровых систем, рабочих станций и разогнанных конфигураций (overclocking).

Установка прижимной пластины позволяет заменить стандартную крепёжную рамку и улучшить стабильность системы охлаждения без сложной модификации.

Ключевые особенности:

• Совместимость: Intel LGA1700

• Материал: высококачественная медь

• Улучшение прижима процессора к кулеру

• Снижение температуры CPU под нагрузкой

• Защита от изгиба процессора (CPU bending)

• Повышение эффективности системы охлаждения

• Подходит для игровых и производительных ПК