Термопрокладка жидкая Fehonda LTP81, 18 Вт/мК, 5 г, со штапелью (FHD-LTP81-5G-TS)

Термопрокладка жидкая Fehonda LTP81, 18 Вт/мК, 5 г (FHD-LTP81-5G-TS)

Коротко: жидкая термопрокладка с теплопроводностью 18 Вт/мК в тюбике 5 г, со штапелью для удобного нанесения. Идеально подходит для зон со сложной геометрией, где обычная прокладка не «сядет». В категории Термопрокладки этот вариант часто выбирают инженеры и DIY-энтузиасты.

Обзор — что важно знать

Fehonda LTP81 подходит для охлаждения микросхем, силовых модулей и узких зазоров между радиатором и компонентами. На практике это означает лучший отвод тепла и более низкие рабочие температуры, если наносить равномерно и не превышать рекомендуемый слой.

Когда выбрать жидкую термопрокладку

• Если нужно заполнить микрошерсть и щели – пример: охлаждение VRM на материнской плате.
• Когда обычные силиконовые прокладки не плотно прилегают через неровности поверхности.
• Как временное или постоянное решение в проектах с малыми зазорами.

Преимущества и недостатки

• Преимущества: высокая теплопроводность 18 Вт/мК; экономичный расход 5 г; штапель в комплекте для точного нанесения. Например, 1-2 тонких прослойки на NVMe-плату часто снижают температуру на несколько градусов.
• Недостатки: требует аккуратности при нанесении - избыток может усложнить монтаж; не заменяет толстые термопрокладки при больших зазорах.

Технические характеристики

• Модель: FHD-LTP81-5G-TS
• Теплопроводность: 18 Вт/мК
• Вес: 5 г (тюбик с штапелем)
• Форма выпуска: жидкая паста/прокладка для точечного или цельного нанесения